Los nuevos modelos 5G de Apple iPhone 12 cuentan con el chipset más rápido en cualquier teléfono inteligente

Parece que llevamos más de un año hablando del chipset Apple A14 Bionic. En aquel entonces, pronosticamos que manzana sería el primero en emplear un chip fabricado con el nodo de proceso de 5 nm utilizado por la fundición superior TSMC. Esto permite que se empaqueten 11.8 mil millones de transistores dentro del componente, un aumento de casi el 40% en comparación con los 8.5 mil millones que se encuentran dentro del A13 Bionic. Esto significa que el chip ofrecerá un rendimiento y una eficiencia energética mejorados. El 15 de septiembre, Apple anunció que el A14 Bionic impulsará el iPad Air de cuarta generación y, hoy, la compañía dijo que los cuatro nuevos modelos de iPhone también serán impulsados ​​por el A14 Bionic.
El A14 Bionic está equipado con seis núcleos; dos son núcleos de alto rendimiento que manejan tareas complejas, mientras que los otros cuatro son responsables de la limpieza general. La CPU, según Apple, es un 50% más rápida que cualquier otra CPU utilizada en un teléfono inteligente. Y la GPU de cuatro núcleos es un 50% más rápida que la unidad gráfica que se encuentra en el A13 Bionic utilizado en la serie Apple iPhone 11.
Apple promueve la cantidad de transistores dentro del A14 Bionic
Apple también duplicó el número de núcleos para el motor neuronal a 16. Realiza 11 billones de operaciones por segundo. El motor neuronal se utiliza para el aprendizaje automático y la inteligencia artificial, lo que permite que un sistema aprenda y mejore de la experiencia sin necesidad de ser programado.
Mientras que el A14 Bionic es el primer chipset de 5nm dentro de un teléfono y posiblemente el chip más poderoso dentro de un teléfono en este momento (un hecho que Apple le recordará con mucho gusto), Huawei tiene su propio chip de 5nm, el Kirin 9000. Este último también producido por TSMC, se encontrará dentro de la línea Mate 40 de este año, el teléfono plegable Mate X2 y las estaciones base utilizadas con su equipo de red 5G. Pero una vez que Huawei agote su inventario del Kirin 9000, no tendrá acceso a componentes de 5 nm gracias a una restricción impuesta a las fundiciones por el gobierno de EE. UU.
El año que viene, deberíamos ver dos chips Exynos de 5 nm y el SoC Snapdragon 875 de 5 nm. Los tres circuitos integrados serán fabricados por Samsung Foundry.
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